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商品の説明

説明: ヒートシンクは、電子デバイスまたは機械デバイスによって生成された熱を伝達するパッシブ熱交換器です。 これにより、デバイスの温度を最適に調整できます レベル。コンピューターでは、ヒートシンクは中央処理を冷却するために使用されます ユニットまたはグラフィックプロセッサ。ヒートシンクは高出力で使用されます 半導体デバイス、 コンポーネント自体は、その温度を緩和するには不十分です。 機能: 大量のアルミニウム製で、熱伝導性に優れています。 過熱によるハードウェア障害のリスクを軽減します。 冷却空気と接触する表面積を最大化するように設計されています。 軽量で、重量が大きな問題となるアプリケーションで使用されます。 コンピュータ、パワーIC、パワー電気機器、LEDライト機器などに幅広く使用されています。 仕様: 材質:アルミニウム フィン:16 サイズ:100 * 100 * 18mm / 3.93 x 3.93 x 0.7 " 数量:1 重量:123g(約) パッケージに含まれるもの: 1xヒートシンク

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